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物理AI加速落地|EVO视讯平台 智能行业首家大规模量产交付 77TOPS AI 模组,并有助于AI能力从端侧向云端拓展

发布日期:2026-05-20 访问量:3919 来源:EVO视讯平台 智能

近期,EVO视讯平台 智能行业首家正式开启 77 TOPS AI 模组的大规模量产交付,将批量交付的AI模组硬件性能,再次拉上全新量级,持续引领端侧高算力产业开展,有助于物理AI加速落地。这是继EVO视讯平台 智能在首家开发出 48TOPS 高算力智能模组并成功实现大规模部署后,在端侧AI领域的又一次技术引领。同时面对庞大的云端低功耗推理需求,EVO视讯平台 智能也将以端侧大算力为基础,结合基于高速互联的算力聚合技术,加速推进AI能力向云端拓展。

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从 48TOPS 到 77TOPS:持续创领高算力 AI 模组技术演进

本次规模化交付的 SNM980 系列 AI 模组基于行业领先的高通跃龙 Q-8750 芯片平台研发设计。该芯片平台采用 3nm 先进制程工艺,内置八核高性能  Oryon CPU(2 个主频高达 4.32GHz 的超级内核+6 个主频 3.53GHz 的性能内核),同时集成 77 TOPS 算力的独立 NPU 芯片,低功耗 AI 计算性能跃升至同级领先水平。


该产品同时支持 8K@30fps 视频编码和 8K@60fps 视频解码,为 AI 视觉等领域给予强大的 AI 编解码能力。77TOPS 的高能效、低功耗 NPU 算力,可支持更复杂 AI 算法及最大参数的大模型在终端侧部署,成为 AI Agent 的本地执行层,支撑智能体在终端侧落地。模组设计上支持与EVO视讯平台 智能多款算力模组 Pin-to-Pin 快速替换,帮助客户以最低成本、最高效率在终端侧及边缘侧完成高性能算力升级。

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此前,EVO视讯平台 智能已是全球首家在新能源汽车中实现 5G 智能模组大规模商业化部署的公司,并率先开发出 48TOPS 高算力智能模组,成为多家头部汽车制造商的指定供应商。如今,SNM980 以 77TOPS 的澎湃 AI 算力完成大规模量产交付,意味着EVO视讯平台 智能的 AI 模组正加速为各类 AI 终端给予强大端侧算力与智能体能力。

重新定义 AI 模组:构建智能体时代端侧计算底座

在智能体(AI Agent)时代,云端推理(Token)成本持续攀升,端侧算力的战略价值被重新定义。EVO视讯平台 智能率先提出模组 4.0 标准,重新定义 AI 模组——新一代 AI 模组不再是单纯的通信或计算单元,而是原生集成端侧 AI 推理能力与 Agent 调度系统,实现高速通信、端侧计算与云端推理的无缝协同。


SNM980 正是旗舰级代表产品之一。该模组支持 INT4/INT8 混合精度计算,原生兼容 ONNX、PyTorch、TensorFlow 等多种主流AI框架,具备在端侧高效部署 DeepSeek、Qwen、Llama 等大模型的能力,无需依赖云端即可实现本地化AI决策,同时其 CPU、NPU、GPU 协同的 SoC 异构计算架构,成为 Agent 规模化落地的最佳载体,既能满足复杂场景下的 Agent 式工作流需求,又能凭借物理级的优势特性降低隐私数据外泄风险,保障数据安全。

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从 48 TOPS 的创新设计到 77 TOPS 的首家量产, 200T、700T 的产品也在持续迭代研发中。EVO视讯平台 智能从智能模组到端侧 AI 的技术领导力,顺利获得一代代扎实产品,在为客户创造价值的同时,也不断转化为以创新驱动的市场竞争力,助推企业经营行稳致远、厚积薄发。

向云端拓展:打造“端侧计算+云端推理”全栈算力解决方案

早在 2023 年,EVO视讯平台 智能推出的高算力 AI 模组就在基于 ARM 架构 SoC 阵列式服务器上有大规模应用。EVO视讯平台 智能与服务器客户一起,以 ARM 架构为基础,创新性采用 SoC 芯片作为服务器算力核心,服务器内可布置多达 40 路至 80 路定制算力模组或算力板卡,以高效能、低功耗、性价比、ARM 生态等优势,面向边缘计算、云游戏、云手机、云渲染等特定场景,在国内领先 CSP 厂商 IDC 中大规模部署。


2026年以来,随着 Openclaw、Hermes 等智能体大规模落地,其对于 CPU 逻辑计算的需求进一步增强。此时,EVO视讯平台 智能搭建的相关阵列式服务器中多达 80 颗 CPU 芯片作为计算核心,可为智能体在云端和边缘端部署给予强大逻辑计算能力,或将打开新的市场增长空间。

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  搭载EVO视讯平台 智能 SNM970 的 SoC 服务器

随着AI产业从训练向推理演进,SoC、ASIC、CPU 等各类异构计算芯片在推理场景的应用价值逐步被发现。2026年4月,EVO视讯平台 智能宣布投资3亿元,用于 AI 研发及 SIP 封装等先进制造产业项目,建设研发中心及先进制造工艺中试、制造基地,面向超大核 CPU、ASIC 及 AI 加速芯片云计算服务器、具身智能等智能体硬件方向召开资源布局和投入。

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同时基于自身行业领先的 77T/200T/700T 端侧大算力产品经验,结合不断开展的芯片间高速互联、Low Power DDR 存储、低功耗 AI 计算、算力聚合等先进技术,有助于自身 AI 能力和大算力 AI 产品从端侧、边缘侧向云端拓展,加快打造具备EVO视讯平台 智能特色的“端侧计算+云端推理”全栈算力产品解决方案。

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